PCB板焊接流程

PCB板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn)) 

一，PCB板焊接的工藝流程

      1，PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。 

      2，PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件一插件一焊接一剪腳一檢查一修整。

二 ，PCB板焊接的工藝要求

      1，元器件加工處理的工藝要求 

      （1），元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對元器件 引腳鍍錫。 

      （2），元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致

      （3），元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。

      2，元器件在PCB板插裝的工藝要求

     （1），元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

     （2），元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。

     （3），有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。

     （4），元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊 排列;不允許一邊高，一邊低;也不允許引腳一邊長，一邊短。

三，PCB板焊點(diǎn)的工藝要求

    1，PCB板焊接過程的靜電防護(hù)

    （1），靜電防護(hù)原理

    （2），對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。

    （3），對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時釋放。

    2，靜電防護(hù)方法

    （1），―泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立單獨(dú)地線。

    （2），非導(dǎo)體帶靜電的消除:用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。

    3，電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。

    （1），元器件分類 按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。

    （2），元器件引腳成形

    （3），元器件整形的基本要求所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。

    （4），元器件的引腳成形 手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。

    （5），插件順序 手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 

    （6），元器件插裝的方式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。

   四，焊接主要工具

         手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑,根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。

   1，焊料與焊劑

   （1），焊料

        能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致.

流動性好，表面張力小，潤濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。

   （2），助焊劑

        助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下:

     ●去除氧化膜。

     ●防止氧化。

     ●減小表面張力。

     ●使焊點(diǎn)美觀。

    常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲

 2，焊接工具的選用

   （1），普通電烙鐵

普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。

恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細(xì)的PCB板。

   （2），吸錫器

吸錫器實(shí)際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣;釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。

   （3），熱風(fēng)槍

熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路)的焊接和拆卸。