電子線路板的材料分類有哪些？

據(jù)小編了解到pcb常用材料有4種：FR-4、樹脂、玻璃纖維布及鋁基板等。可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高g壓成形加工而制成的。

  一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前蕞常見使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。 按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)h保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

PCB線路板作為電子元器件的支撐體，用途廣，具有很好的散熱和絕緣等特點。pcb常用材料有4種：FR-4、樹脂、玻璃纖維布及鋁基板等。
1.FR-4。
FR-4只是一種耐熱材料等級而非名稱，是指樹脂材料經(jīng)過燃R燒狀態(tài)必須自己熄滅的材料規(guī)格。目前電路板所使用的FR-4等級材料的種類有很多，大部分被稱為4功能(Tera-FuncTIon)的環(huán)氧樹脂和填充劑(Filler)和玻璃纖維制作的復(fù)合材料。
2.樹脂。
PCB行業(yè)常用的一種環(huán)氧樹脂材料，熱固化材料可產(chǎn)生高分子聚合反應(yīng)。樹脂有著較好的電絕緣性，能夠作為銅箔和加固物(玻璃纖維布)之間的粘合劑，具備電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、耐水性等特點。
3、玻璃纖維布。
無機物高溫融合后再冷卻匯聚成非結(jié)晶硬物，利用經(jīng)線、緯線交織形成了補強材料。
E-玻璃纖維布較為常用的規(guī)格有：106、1080、3313、2116、7628。
4、鋁基板。
鋁基板其主要成分是鋁，由銅皮、絕緣層和鋁片構(gòu)成。鋁基板具有很好的散熱性功能，因此現(xiàn)在在LED照明行業(yè)中應(yīng)用蕞為常見