MiniLED基板選擇：PCB VS 玻璃基

PCB是常用的LED基板，具有技術(shù)成熟、成本低等優(yōu)勢(shì)，主要由LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商推廣使用。

而玻璃基板是LCD的關(guān)鍵物料之一，后經(jīng)面板廠推廣至LED基板。

隨著MiniLED應(yīng)用不斷深化，基板被提出了更高的要求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)格局也有望迎來(lái)轉(zhuǎn)變。

1. 成本方面，從材料角度來(lái)看，PCB基板的價(jià)格是玻璃基板的幾倍，因此如果規(guī)模化生產(chǎn)，玻璃基板的物料成本其實(shí)更低。

但是從綜合成本來(lái)看，由于玻璃基板走線需要開(kāi)光罩，所以前期投入成本較高，若是規(guī)模化程度不高，可能平均成本反而會(huì)超過(guò)PCB基板。

此外，從良品率來(lái)看，我國(guó)目前封裝廠對(duì)于PCB基板的技術(shù)要更加成熟、可靠性更強(qiáng)，良品率也更高，因此成本的可控性更強(qiáng)。而玻璃基板由于玻璃的易碎性，良品率較低。

因此綜合來(lái)看，當(dāng)前PCB基板仍具成本優(yōu)勢(shì)，但長(zhǎng)期來(lái)看，隨著玻璃基板規(guī)模化程度和良品率提升，玻璃基板成本有望大幅下降，甚至低于PCB基板。

2. 性能方面，PCB基板散熱性弱于玻璃基板，且在芯片焊接中由于熱量密度較高，所以容易導(dǎo)致翹曲變形的問(wèn)題，尤其在大尺寸的應(yīng)用中，在多組背光單位拼接過(guò)程中容易產(chǎn)生拼縫問(wèn)題。

而玻璃基板受熱膨脹率低，散熱性強(qiáng)，因此平坦性更高，更有利于Mini LED的焊接，因此玻璃基板可以滿足高精度需求。

3. 應(yīng)用前景方面，PCB基板是國(guó)內(nèi)目前技術(shù)工藝條件下的選擇，其被當(dāng)前大部分LED產(chǎn)品使用。

而對(duì)于散熱要求更高、平坦度要求更高或者高密度組裝的情況，玻璃基板將是更好的選擇。