根據(jù)需要使用不同的激光器。目前可選用紫外激光器、CO2激光器、綠光激光器和皮秒激光器。自然價(jià)格變化也很大。從綜合性價(jià)比來(lái)看,紫外激光器和綠光激光器是目前的主流。
用于PCB分切的UV激光切割機(jī)厚度較低,一般不超過(guò)1mm。綠燈亮主要是因?yàn)楣β矢摺?duì)1mm以上的PCB進(jìn)行激光分板。
激光分板機(jī)最大的優(yōu)點(diǎn)是切割效率和切割效果。刃口無(wú)碳化、毛刺,具有吸附功能,無(wú)塵無(wú)煙。激光器采用非接觸加工方法,熱沖擊小,不會(huì)損壞基板或有源器件的基板,無(wú)應(yīng)力。CCD定位和計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)切割還可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝卸功能。最大限度地提高設(shè)備的生產(chǎn)效率,節(jié)約勞動(dòng)力成本。
當(dāng)然,激光切割機(jī)的缺點(diǎn)也很明顯,而且價(jià)格昂貴。2016年9月,拓普銀光電的紫外激光PCB分板機(jī)最新報(bào)價(jià)為40-80萬(wàn)(取決于配件和激光功率),這對(duì)于初始投資成本來(lái)說(shuō)非常高。然而,目前拓普銀光電的PCB激光切割機(jī)可以分期付款,這也給初始投資成本帶來(lái)了壓力。
而曲線分板機(jī)、走刀式分板機(jī)、鍘刀式分板機(jī)、沖壓式分板機(jī)、手推式分板機(jī)、銑刀式分板機(jī)這幾種PCB分板的設(shè)備的缺陷在于他們都是有接觸的加工方式,會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力,傷及基材。切割的邊緣存在毛邊,并且會(huì)產(chǎn)生大量的粉塵,不利于可持續(xù)性和環(huán)保性的發(fā)展需求。
當(dāng)然相對(duì)來(lái)說(shuō)這幾種模式的投入成本相對(duì)較低。但總體來(lái)講需要根據(jù)自身的需求來(lái)定,選擇哪種設(shè)備最為理想。比如說(shuō),如果你的加工量?jī)H僅是滿足自己小部分生產(chǎn)需求的,那就沒(méi)必要購(gòu)買(mǎi)高質(zhì)量設(shè)備,可以多花點(diǎn)時(shí)間慢慢的用手推式分板機(jī)就可以,但如果有高質(zhì)量需求和大批量生產(chǎn),激光分板機(jī)或許也是不錯(cuò)的選擇。

