在眾多的板材用料中,相較于銅等其他金屬來說,鋁金屬的導(dǎo)熱系數(shù)更高,散熱性能更優(yōu),能快速高效地將內(nèi)部熱量導(dǎo)出,因此,以其為基礎(chǔ)打造出的鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,解決了最頭痛的散熱問題,贏得了受眾的喜愛與歡迎。
性能好、散熱快
鋁基板由幾方面構(gòu)成?
作為一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,鋁基板分為單面板與雙面板兩種。單面板由電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基板組成。雙面板主要用于高端使用,結(jié)構(gòu)有:電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。這里主要了解一下單面鋁基板的配置:
(1)Cireuitl.Layer線路層
Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
線路層(一般采用電解銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印制電路來實現(xiàn)器件的裝配和連接,以便于能夠承載更高的電流。一般情況下,銅箔越厚,載流能力越強(qiáng),所以線路層的銅箔厚度一般在35μm~280μm之間效能最好。
(2)DiELcctricLayer絕緣層
DiELcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。
絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù),一般由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小、粘彈性能優(yōu)良、具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力,因此主要起到粘結(jié)、絕緣和導(dǎo)熱的功能。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷、減小體積、延長壽命、提高功率輸出等目的。
高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),確保了其極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能的地位。
(3)BaseLayer基層
BaseLayer基層:金屬基板,一般是鋁或銅。
金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,高導(dǎo)熱性是其必要要求。絕緣金屬基板采用何種金屬,需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)能力、強(qiáng)度、硬度、重量、表面狀態(tài)和成本等多種因素的混合影響。
一般情況下,從成本和技術(shù)性能等來考慮,首選鋁板,可供選擇的鋁板有6061、5052、1060等,也可使用銅板(銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。

