<strike id="gack8"></strike> 板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。下面皓天pcb來詳細(xì)的介紹一下pcb廠家生產(chǎn)線路板變形的原因和應(yīng)對(duì)方案。
1、板子設(shè)計(jì)的時(shí)候銅皮分布不均，壓合后出現(xiàn)翹曲。
2、板子受到外界冷熱沖擊，急冷急熱的情況。
3、板材質(zhì)量不好。
4、拼板尺寸太大。
5、板子不規(guī)則。
1、降低溫度
溫度是PCB板應(yīng)力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢PCB板在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。
2、采用高Tg的板材
Tg是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示PCB板進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長，PCB板的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重，采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力。
3、增加PCB板的厚度
許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，PCB板的厚度已經(jīng)做到了1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm，這樣的厚度要保持PCB板在經(jīng)過回焊爐不變形有點(diǎn)難。如果沒有輕薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。
4、減少PCB板的尺寸與減少拼板的數(shù)量
既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動(dòng)PCB板前進(jìn)，尺寸越大的PCB板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓浚诨睾笭t中凹陷變形，所以盡量把PCB板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上。
就可降低PCB板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說過爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。
5、使用過爐托盤治具
過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮，都希望托盤可以固定住PCB板等到PCB板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。
如果單層的托盤還無法降低PCB板的變形量，就必須再加一層蓋子，把PCB板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低PCB板過回焊爐變形的問題了。
6、改用實(shí)連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut會(huì)破壞PCB板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
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