什么是高TG線路板?高TG線路板的主要特性有哪些?

      高Tg線路板的基本含義

　　高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時，基板就會由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說， Tg是基材保持剛性的最高溫度( ℃) 。

　　也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了。
           

　　高Tg線路板的主要特性

　　一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg 印制板。
  

　　基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg被更為廣泛的應(yīng)用。

　　所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別： 同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

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