PCBA加工組裝工藝流程

      電子設(shè)備現(xiàn)在越來越多，很多東西都朝著智能化的方向發(fā)展，這也就需要更多的電路板來承接這些設(shè)備的控制系統(tǒng)，而PCBA的質(zhì)量決定著設(shè)備的使用壽命。PCBA加工組裝過程中的各個(gè)階段，包括在電路板上印刷錫膏、元器件的貼裝、焊接、檢驗(yàn)和測(cè)試。所有這些過程都是必需的，需要監(jiān)控以確保生產(chǎn)出最高質(zhì)量的PCBA產(chǎn)品。現(xiàn)在幾乎所有的PCBA加工組裝都使用表面貼裝技術(shù)，下面為大家介紹PCBA加工組裝工藝流程。

PCBA加工組裝工藝流程

1. 錫膏印刷

     在將元器件添加到板子上之前，需要在板子上需要錫膏的地方添加錫膏。這些區(qū)域通常是元器件焊盤。這是通過焊錫屏實(shí)現(xiàn)的。

     錫膏是小錫粒與助焊劑混合而成的膏體。這可以在一個(gè)過程中沉積到位，這是非常類似于一些打印過程。

     使用焊錫屏，直接放置在電路板上，并在正確的位置登記，一個(gè)流道通過屏幕移動(dòng)，擠壓一小塊錫膏通過屏幕上的孔，并到電路板上。由于錫屏是從印刷電路板文件中產(chǎn)生的，錫屏在錫焊盤的位置上有孔，這樣焊料就只沉積在錫焊盤上。

     焊料的沉積量必須控制，以確保產(chǎn)生的接頭有正確的焊料量。

2. SMT貼片

     在這部分PCBA加工組裝過程中，添加了錫膏的板然后進(jìn)入SMT貼片過程。在這里，一臺(tái)裝載著一卷一卷的元器件的機(jī)器從卷軸或其他分配器中挑選元器件，并把它們放在電路板上正確的位置。

     焊錫膏的張力使放置在電路板上的元件固定到位。這足以使它們保持在適當(dāng)?shù)奈恢茫疤崾前遄硬槐徽饎?dòng)。

     在一些PCBA加工組裝過程中，取放機(jī)器會(huì)添加小點(diǎn)膠水，把元器件固定在板子上。然而，這通常只在板是波焊時(shí)才這樣做。這個(gè)過程的缺點(diǎn)是，由于膠水的存在，任何修復(fù)都變得更加困難，盡管有些膠水在焊接過程中被設(shè)計(jì)成降解。

    設(shè)計(jì)取放機(jī)所需的位置和部件信息來源于印刷電路板的設(shè)計(jì)信息。這使得拾取和放置編程大大簡(jiǎn)化。

3. 焊接

     一旦元器件被添加到電路板上，下一個(gè)階段的PCBA加工組裝，生產(chǎn)過程是通過它的焊接機(jī)。雖然有些板可能通過波峰焊接機(jī)，這一過程不是廣泛應(yīng)用于表面貼裝元器件這些天。如果采用波峰焊，那么板上不加錫膏，因?yàn)楹噶鲜怯刹ǚ搴笝C(jī)提供的。回流焊技術(shù)比波峰焊技術(shù)應(yīng)用更廣泛。

    檢查：在電路板通過焊接過程后，通常要進(jìn)行檢查。對(duì)于使用100個(gè)或更多元器件的表面貼裝板，人工檢查不是一個(gè)選項(xiàng)。相反，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是一個(gè)更可行的解決方案。現(xiàn)有的機(jī)器能夠檢查板和發(fā)現(xiàn)不良的接頭，錯(cuò)位的元器件，在某些情況下，錯(cuò)誤的元器件。

4. PCBA測(cè)試

    電子PCBA產(chǎn)品出廠前必須進(jìn)行測(cè)試。有幾種方法可以檢驗(yàn)它們。

5. 品質(zhì)檢測(cè)

    為了確保PCBA制造過程順利運(yùn)行，有必要對(duì)輸出的產(chǎn)品進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)。這是通過研究檢測(cè)到的任何故障來實(shí)現(xiàn)的。理想的地方是在光學(xué)檢查階段，因?yàn)檫@通常發(fā)生后立即焊接階段。這意味著可以快速檢測(cè)出工藝缺陷，并在制造過多的具有相同問題的板子之前進(jìn)行糾正。

    以上就是pcba的詳細(xì)工藝流程解析的介紹，希望可以幫助到大家，同時(shí)想要了解更多pcba工藝資訊知識(shí)，可關(guān)注深圳皓天線路板的更新。

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