PCBA的生產(chǎn)工藝流程

PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。

一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)

SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修

1、錫膏攪拌

將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。

2、錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

4、貼裝

5、回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自動光學(xué)檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良。

7、返修

將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。

二、DIP插件加工環(huán)節(jié)

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

1、插件

將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接

將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。

3、剪腳

焊接好的板子的引腳過長需要進(jìn)行剪腳。

4、后焊加工

使用電烙鐵對元器件進(jìn)行手工焊接。

5、洗板

進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。

6、品檢

對PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。

三、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測，查看是否符合要求。

四、PCBA三防涂覆

PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進(jìn)行。PCBA三防涂覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的 環(huán)境，PCBA涂覆三防漆具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染等。其中噴涂法是業(yè)界最常用的涂敷方法。

五、成品組裝

將涂覆后測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測試，最后就可以出貨了。

PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，pcba生產(chǎn)工藝流程里的任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。

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