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    PCB中 ,SMT焊接后的清洗要注意哪些問題?

    1569 2022-05-21 皓天線路板
    SMT焊接后的清洗是一個正常的PCBA品質管控流程,常用的是超聲波清洗。那么,SMT焊接后的清洗要注意哪些問題?

    1、超聲波清洗原理

    清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用和擴散作用。產(chǎn)生孔穴時會產(chǎn)生很強的沖擊力,使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來:超聲波的振動,使清洗劑液體粒子產(chǎn)生擴散作用,加速清洗劑對污染物的溶解速度。因此可以清洗元件底部、元件之間及細小間隙中的污染物。

                                                     

    2、清洗劑的選擇原則

    ①有良好的潤濕性,表面張力小,使組裝板表面的污染物充分潤濕、溶解。

    ②毛細作用適中,能滲入被洗物的縫中,又容易排出。

    ③密度大,可減緩溶劑的揮發(fā)速度,減少對環(huán)境的污染。

    ④沸點高,有利于蒸氣凝聚,可以通過升溫提高清洗效率。

    ⑤溶解能力強。溶解能力又稱KB值,KB值越大,溶解污染物的能力越強。

    ⑥腐蝕性(溶蝕性)小。對元器件的封裝體、印制板和焊點不發(fā)生腐蝕作用。

    ⑦對人體無害,對環(huán)境污染小。

    ⑧不易燃、不易爆。

    ⑨成本低。

    正確的使用和購買清洗劑是清洗環(huán)節(jié)必不可少的一步。

     

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